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應用案例-EPCIO系列
黏晶機 (Die Bonder)控制器
技術內容
- 符合半導體生產設備特性需求之半導體設備專用控制器
- 規格︰具備18/36軸伺服器與步進運動控制及192 IN /192 OUT 高速輸出入設計、高速取放功能及取放力量控制
- 可控制型式︰伺服馬達、步進馬達、線性馬達、音圈馬達
- 控制平台環境︰Windows、Dos、Real Time
- 快速運動功能︰可組合任意兩軸馬達進行快速路徑控制
應用單位
工研院機械所資訊控制組 趙時興 (2002.03)。
產品資訊
優惠方案組
EPCIO-6000 六軸運動控制卡(無A/D轉換器)
- 贈送EPCIO-601-1或EPCIO-601-2 六軸馬達轉接板
- 附與運動控制卡連接的100pin SCSI II Cable
※可選配A/D 轉換器(8通道，12 bits)
文件下載
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